QUICK BGA返修台简述: QUICK BGA返修系统NOTEBOOK I 在任何时候,NOTEBOOK I NOTEBOOK I760A BGA返修台特点: * 非接触式红外传感器直接测控BGA温度,焊接过程中无气流干扰,拆焊尽在掌控中 * 无需喷嘴,零成本使用 * 简单易学 ,快速入门! * *专业的焊接设备制造商 * 服务周到,终生保修 NOTEBOOK I760A BGA返修系统主要技术参数
用途: 1. 适合多种元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。 2. 广泛用于笔记本电脑维修.电脑主板维修.液晶电视维修.数码相机维修等。 |
产品详情
简单介绍:
常州快克NOTEBOOK I760A BGA返修台
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